海峡两岸IC设计业高峰论坛暨项目对接会17日在榕举行，两岸IC界的100名知名企业家、专家学者与会。

　　国家软件与集成电路公共服务平台福建分中心项目、微软―福州大学（福建ICC）联合实验中心项目、台湾芯和科技入驻福建ICC、高奇晶圆与台湾晶佳股份有限公司合作项目在会上对接签约。

　　副市长徐铁骏出席论坛。